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季麗楠助力我國集成電路芯片制造企業的發展

經過十幾年的發展，我國集成電路芯片制造企業的工藝水平已提升至28納米，與先進水平的差距逐漸縮小。目前12英寸生產線的65/55納米、45/40納米、32/28納米工藝產品已經量產；16/14納米關鍵工藝技術已展開研發并取得一定的技術突破和成果；8英寸生產線的技術水平覆蓋0.25微米~0.11微米。

事實上，半導體/芯片行業中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機物成分。在工藝過程中，這些有機溶劑大部分通過揮發成為廢氣排放。目前，芯片制造過程中清洗步驟數量約占所有芯片制造工序制造步驟的30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的，總體隨著技術節點的繼續進步，清洗工序的數量也會增加，這也就也就意味著VOC排放將會繼續的增加。

VOCs（volatile organic compounds）是揮發性有機物的總稱，主要來自于包括半導體行業的工業生產中，不但對人體和環境直接造成危害，也是形成細顆粒物(PM2.5)、臭氧(O3)等二次污染物的重要前體物，進而引發灰霾、光化學煙霧等大氣環境問題。因此，如何切合我國的實際全面開展VOCs污染防治，是一項刻不容緩、艱巨復雜的任務。VOC治理是打贏藍天保衛戰以及保護我們“青山綠水”的關鍵。

目前，我國半導體產業針對這種氣體排放，一般采用吸附、焚燒或兩者相結合的處理方法。但總所周知工業產生大量的二氧化碳正在形成溫室效應，破壞環境。要徹底解決VOC廢氣排放問題，還必須加強研究更具適用性的方法。今年來國際上，一種新開發的技術，通過修改氣液分離箱，廢氣可以從現有的晶片清洗設備中有效清除，從而減少排放總量。溶解在廢水后可以在工廠的廢水處理設施中通過生物降解進行分解。這項技術包括提高廢氣去除效率，積極推動減少對環境的影響。

芯片制造VOC排放問題專家季麗楠女士在海外首先提出了該技術的基本概念，參與一起設計集成到清洗系統中的設備，并且負責管理跟進整個工作過程。季麗楠女士早年曾就讀于早稻田大學并在東芝公司長期從事芯片制造VOC排放問題研究。2022年11月季麗楠女士還因該項目獲得三重縣縣長獎，被邀請參加了日本發明與創新協會（JIII）舉辦的發明表彰儀式。回國后季麗楠女士一直致力于此方面的研究，通過該設備的國內推廣，從而使該技術為中國芯片制造行業的發展和環境保護做出貢獻。中國的芯片發展一定要注重環保的問題--- “青山綠水”就是我們的中國芯。