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本文介紹了發(fā)光二極管的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技能，并指出了其應(yīng)用前景。

2 LED封裝的特殊性
　　LED封裝技巧大都是在分破器件封裝技巧基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。個(gè)別情況下，分破器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯跟實(shí)現(xiàn)電氣互連。而LED封裝則是實(shí)現(xiàn)輸出電信號(hào)西安開(kāi)關(guān)，保護(hù)管芯畸形工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)懇求，無(wú)奈簡(jiǎn)單地將分破器件的封裝用于LED。
　　LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體造成的pn結(jié)管芯，當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)，就會(huì)發(fā)出可見(jiàn)光，紫外光或近紅外光。但pn結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個(gè)方向發(fā)射有相同的多少率，因此LED照明，并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可能釋放出來(lái)，這主要取決于半導(dǎo)體資料品德、管芯結(jié)構(gòu)及多少何外形、封裝內(nèi)部構(gòu)造與包封資料，應(yīng)用要求提高LED的內(nèi)、外部量子效力。 開(kāi)關(guān)就篩選 奇勝開(kāi)關(guān) ，出奇制勝。 通例Φ5mm型LED封裝是將邊長(zhǎng)0.25mm的正方形管芯粘結(jié)或燒結(jié)在引線架上，管芯的正極通過(guò)球形接觸點(diǎn)與金絲，鍵合為內(nèi)引線與一條管腳相連，負(fù)極通過(guò)反射杯和引線架的另一管腳相連，而后其頂部用環(huán)氧樹脂包封。反射杯的作用是收集管芯側(cè)面、界面發(fā)出的光，向冀望的方向角內(nèi)發(fā)射。 環(huán)保節(jié)能的 LED照明 是你最好的決定。 頂部包封的環(huán)氧樹脂做成一定形狀，有這樣多少種作用：保護(hù)管芯等不受外界侵蝕；采用不同的形狀和材料性質(zhì)(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，操縱光的發(fā)散角；管芯折射率與空氣折射率相關(guān)太大，以至管芯內(nèi)部的全反射臨界角很小，其有源層3c6d5784e419e526e1c673f629cb的光只有小部分被取出，大部分易在管芯內(nèi)部經(jīng)多次反射而被接受，易發(fā)生全反射導(dǎo)致過(guò)多光損失，選用相應(yīng)折射率的環(huán)氧樹脂作過(guò)渡，先進(jìn)管芯的光出射效率LED燈具。用作構(gòu)成管殼的環(huán)氧樹脂須具備耐濕性，絕緣性，機(jī)械強(qiáng)度奇勝開(kāi)關(guān)，對(duì)管芯發(fā)出光的折射率和透射率高。取舍不同折射率的封裝材料，封裝多少何形狀對(duì)光子逸出效力的影響是不同的，發(fā)光強(qiáng)度的角分布也與管芯構(gòu)造、光輸出方式、封裝透鏡所用材質(zhì)跟外形有關(guān)。 LED燈具 ，引領(lǐng)燈飾市場(chǎng)。 若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED的軸線方向，相應(yīng)的視角較小；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應(yīng)視角將增大。

1 引言
　　LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光跟輻射能的發(fā)光器件，存在工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能牢固堅(jiān)固，分量輕，體積小，成本低等一系列特點(diǎn)，發(fā)展突飛猛進(jìn)，現(xiàn)已能批量生產(chǎn)全體可見(jiàn)光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品。國(guó)產(chǎn)紅、綠、橙、黃的LED產(chǎn)量約占世界總量的12％，“十五”期間的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)是達(dá)到產(chǎn)300億只的才干，實(shí)現(xiàn)超高亮度AiGslnP的LED外延片跟芯片的大生產(chǎn)，產(chǎn)10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，沖破GaN材料的關(guān)鍵技能，實(shí)現(xiàn)藍(lán)、綠、白的LED的中批量生產(chǎn)。 更多精致漂亮的 西安開(kāi)關(guān) 任由你決定。 據(jù)猜想，到2005國(guó)際上LED的市場(chǎng)須要量約為2000億只，銷售額達(dá)800億美元。
在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底出產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為L(zhǎng)ED芯片設(shè)計(jì)及制造出產(chǎn)，下游歸LED封裝與測(cè)試，研發(fā)低熱阻、精良光學(xué)特點(diǎn)、高堅(jiān)固的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱谩⒆呦蚴袌?chǎng)的工業(yè)化必經(jīng)之路，從某種意思上講是鏈接產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)的紐帶，只有封裝好的才能成為終端產(chǎn)品，才華投入實(shí)際應(yīng)用，才華為顧客供應(yīng)服務(wù)，使工業(yè)鏈環(huán)環(huán)相扣，無(wú)縫暢通。

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